機器名称
粉末X線回折装置
設置場所
小金井キャンパス5号館1階 学術研究支援総合センター 機器分析施設 機器室8[施設内マップ]
機器の概要(機器の性能など)
本装置は、X線の回折を利用し、定性・定量分析を行うものである。
最大出力 40kV-40mA、対陰極 Cu (Cu K(α) 、走査角度 10~160度、コンピュータはリガクFP-7000(1.44 MBフォーマットした3.5インチディスクを使用)、データの出力はレーザープリンターを使用している。封入形X線管を線源としており、マルチCPU方式を導入したX線回折装置で、JCPDSフルファイルの検索により高速、多様にデータ処理を行うことができる。データ処理と資料測定の同時処理も可能である。
機器の構成、型式等
X線発生部と制御、データ処理本体部から構成される。
リガク製:RAD-II C
測定、利用対象となる試料名、または研究例
測定,利用対象となる試料名:おもに金属、セラミック、形状は粉末、薄膜、板状など。
利用方法
X線作業従事者登録(庶務係扱い)を済ませた後,管理者による講習(不定期)を受けてから利用していただきます。講習を受けた後もマニュアルを参照しながら進めてください。年度毎に利用時間をもとに利用料金を計算し,翌年度の運営交付金により移し替えをさせて頂きます。講習会,利用料金等は,下記に問い合わせてください。